《科创板日报》17日讯，海力混合SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，士将M生目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的产中采用义无反顾试验工厂，用于测试混合键合工艺。键合技术混合键合取消了铜焊盘之间使用的海力混合难以置信凸块和铜柱，并直接键合焊盘，士将M生缺一不可这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，产中采用并增加带宽。键合技术